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浅析电子设备散热系统的三大要素

新闻来源: 发布日期:2019-01-18 09:55:38发布人:佳日丰小张

随着时代不断的发展,电子设备小型化趋势成为主流,而设备的功率与运行效率反而逐渐增大,产品结构设计要紧凑的内部结构中增加一个合理有效的散热方案;构成散热系统的是发热源、导热材料与散热装置,一个完善的散热系统能够有效地保障电子设备的长期稳定性运行。今天佳日丰以导热硅胶片应用金属散热片与CPU芯片为例,为大家介绍散热系统的三大要素:吸热快、低热阻、快散热


吸热快:金属散热片的吸热能力要高于发热量,不同金属材质的散热片传热系数也是有所差异,例如铜的传热性能要远远高于铝,即意味着铜材质散热片的底座能够吸收发热源其产生的更多热量,但是铜的加工难度大,造价高,所以现在通常使用的是铝合金散热片。

金属散热片


热阻低:金属散热片底座跟CPU芯片之间虽然表面看起来很光滑,实则存在着大量肉眼不看的缝隙,,需要通过CPU导热硅胶片将两者之间凹凸不平的缝隙完整填充,且作为热传导桥梁的硅胶片本身的热阻也要做到尽量的低,这样才能有效减少热量传递过程中的阻力。

CPU导热硅胶片


快散热:金属散热片的散热鳍片是它散热的关键,鳍片的数量决定着空气对流的散热量,数量越多,散热面积也就越大;而且鳍片散热片方向需要与散热风扇气流保持一致的方向,这样才能有效的增加散热效率,避免因热量在机体内滞留的情况发生。

CPU散热

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